ANSYS Electronics Desktop (AEDT) là một môi trường tích hợp với giao diện dễ sử dụng, cung cấp quy trình làm việc hợp lý giữa các bộ giải trường ANSYS EM, trình mô phỏng mạch / hệ thống, liên kết ECAD và mô hình đầu nối MCAD. Giờ đây, nó cho phép người dùng nhập các mô hình kết nối CAD cơ học được đặt trong môi trường bố trí với các bảng và gói. Điều này cung cấp cho các kỹ sư khả năng thiết lập các mô hình trình kết nối / gói / bo mạch trong một môi trường, chọn công nghệ giải tốt nhất cho mỗi mô phỏng và sau đó thực hiện Trích xuất 3-D trên các mô hình được ghép nối.

Bài viết dưới đây sẽ thông tin chi tiết hơn về các lợi ích và tính năng sử dụng.

Công ty chúng tôi luôn luôn mong muốn được trở thành đối tác tin cậy và là nhà cung cấp thiết bị, giải pháp hàng đầu cho sự thành thành công của Quý Khách hàng. Mọi thông tin chi tiết Quý Khách vui lòng liên hệ:

Công ty Cổ phần Công nghệ MITAS Hà Nội

Địa chỉ: Tầng 5, tòa nhà C’Land, Số 81 Lê Đức Thọ, Nam Từ Liêm, Hà Nội          

Web: https://mitas.vn  | ĐT: (+84) 243 8585 111 | Email: sales@mitas.vn

Sự ủng hộ tin yêu của Quý Khách hàng là động lực và tài sản vô giá đối với tập thể công ty chúng tôi. Chúng tôi xin trân trọng cảm ơn./.

Chia sẻ

Chia sẻ

1. Giới thiệu chung

Hệ thống thiết kế ngược được tóm tắt cơ bản về mục đích như sau:

Từ PCB, bo mạch đã có, thông qua máy quét hình ảnh đưa vào máy tính. Hệ thống các phần mềm được sử dụng bởi kỹ sư được đào tạo sẽ chuyển đổi từng phần từ ảnh của từng lớp PCB chuyển sang Gerber file, Drill file, Asembly Data, Virtual PCB, Nestist, và mạch nguyên lý.

2. Nguyên lý và quy trình hoạt động

Quy trình để thực hiện được một sản phẩm thiết kế ngược từ một mảng mạch điện tử cho trước:

• Tạo BOM file: tạo dữ liệu về toàn bộ linh kiện được gắn trên bo mạch, các thông số cơ bản của nó cũng như nhà sản xuất và nơi có thể mua linh kiện.
• Chụp ảnh PCB: Việc chụp ảnh PCB sẽ tạo dữ liệu đầu vào cho phần mềm xử lý dữ liệu. Có hai cách có thể chụp ảnh PCB để làm đầu vào:
• • Phương pháp phá hủy: Là hệ thống phun áp lực các hạt thủy tinh siêu nhỏ cỡ 0.3 micron dưới áp lực cao để làm sạch bề mạch PCB và bóc tách các lớp của PCB đa lớp. Sau khi bóc tách từng lớp sẽ thực hiện chụp ảnh độ phân giải cao để làm đầu vào.
  • Phương pháp không phá hủy: Là hệ thống chụp ảnh X-Ray. Với sự hỗ trợ từ máy X-Ray, các ảnh chụp cắt lớp của từng layer PCB đa lớp sẽ được đưa thẳng vào phần mềm xử lý. PCB hoàn toàn được giữ nguyên vẹn sau quá trình thiết kế ngược.
• Tạo Gerber file từ dữ liệu đầu vào: Gerber file là loại tập tin có đầu đủ thông tin về các lớp mạch in
• Tạo Drill file (file khoan lỗ): Là loại tập tin chứa thông tin về việc khoan lỗ mạch in từ lớp trên cùng xuống lớp cuối cùng

Lưu ý: Với dữ liệu từ file Gerber và file Drill, người dùng có thể gửi thông tin đó cho các bên sản xuất mạch in và chế thử hoàn chỉnh được mảng mạch điện tử cần tái thiết kế ngược.

• Tạo hình ảnh PCB để nhìn tổng thể toàn bộ mảng mạch
• Tạo file Netlist
• Tạo file Schematics: sơ đồ nguyên lý

3. Dữ liệu về thiết kế ngược mảng mạch 4 lớp

4. Giải pháp đề xuất

Quý Khách hàng vui lòng liên hệ với chúng tôi để biết thêm thông tin chi tiết về giải pháp.

Công ty chúng tôi luôn luôn mong muốn được trở thành đối tác tin cậy và là nhà cung cấp thiết bị, giải pháp hàng đầu cho sự thành thành công của Quý Khách hàng. Mọi thông tin chi tiết Quý Khách vui lòng liên hệ:

Công ty Cổ phần Công nghệ MITAS Hà Nội

Địa chỉ: Tầng 5, tòa nhà C’Land, Số 81 Lê Đức Thọ, Nam Từ Liêm, Hà Nội          

Web: https://mitas.vn  | ĐT: (+84) 243 8585 111 | Email: sales@mitas.vn

Sự ủng hộ tin yêu của Quý Khách hàng là động lực và tài sản vô giá đối với tập thể công ty chúng tôi. Chúng tôi xin trân trọng cảm ơn./.

Chia sẻ

Chia sẻ